今天市场单边下挫，指数大跌，近9成股下跌，市场再次退潮。板块方面，资金选择防御性板块：军工、医药。不过医药这边，抗体过期逻辑站不住脚，所以新冠药、疫苗本质上还是超跌反弹，依旧是过渡性行情。

而今天中证TMT这根大阴线和3月7日比较像，只不过今天杀得更快更狠。这样一来，调整周期也会变短,这个退潮大概在五一之前结束，从而迎来第三波上涨。TMT这次跌下去大概率还是倒车接人，下周二或者周三可能是个比较好的节点。

其中最近活跃的半导体今天回落是因为有消息称：拜登正在争取未来几周内签署行政命令，限制美国企业对中国高科技等关键经济领域的投资。还希望能在5月19日举行的七国峰会上得到支持，想要裹挟世界其他所有半导体产业联合封锁中国。


(资料图片)

但其实美国本就没对中国相关行业进行投资，未来不投资也不会对中国有实质性影响。换个角度想，这也将倒逼国内芯片加快自主可控速度。

在此背景下，芯片半导体行业逻辑主要是国产替代。在半导体产业链中，这三个方向的机会值得留意：

（1）AI芯片

ChatGPT作为一种新兴超智能对话AI产品，无论是从技术原理角度还是运行条件角度，ChatGPT都需要强大算力作为支持；同时，ChatGPT对于高端芯片的需求增加也会拉动芯片均价，量价齐升导致芯片需求暴涨。

因此，随着ChatGPT推动AI产业化由软件向硬件切换，半导体+AI生态逐渐清晰，AI芯片产品将实现大规模落地。但国内芯片普遍中低端，大多无法用在AI算力上，要是那些龙头都把产能用在高端芯片上，同样也会给国内芯片留出市场。

同时，面对指数级增长的算力和数据传输需求，那些可以提供GPU或CPU+FPGA芯片厂商、光模块厂商即将迎来蓝海市场，国内GPU、CPU、FPGA、AI芯片及光模块产业链玩家值得留意。

（2）存储芯片

存储芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，核心是DRAM和NAND，DRAM可以理解为内存，NAND就是对应的是硬盘、光盘、U盘，作用都是储存。两者规模相近，市场规模都在4000亿人民币左右。

美光是全球存储龙头，我国是其第三大市场，随着美光受限制，国内存储格局将发生巨变，加快存储芯片的国产替代。

同时，从近期的存储行业调研来看，最常见的DRAM产品DDR4 16Gb现货价格在4月11日上涨0.78%，成为自去年3月7日以来的首次价格上涨。从供给端来看，上周三星宣布计划削减存储芯片产量，意味着存储芯片拐点到来的时间有望提前，目前市场预期DRAM价格预计2023年下半年价格可能会触底。

同时，从存储芯片的周期来看，整个芯片设计行业的库存拐点就是今年年中，值得期待。

（3）芯片设备、材料

1)半导体设备

半导体设备全球市场格局和国产化进度：目前，全球半导体设备主要由美国和日本公司占据，美国占全球设备的70%（含光刻机），日本占25%。虽然目前多数设备国产化率不足20%。但经过这些年的努力，我国在半导体设备领域已经取得了从0到1的突破。

光刻机，光刻机作为晶圆制造的核心工序，在整个硅片加工成本中占到1/3，用光刻机和涂胶显影机，市场规模达约115亿美元，目前国产化不到1%。

刻蚀机，刻蚀是有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程，刻蚀机市场规模约120亿美元，当前国产化达到23%。

薄膜沉积设备，薄膜沉积是芯片中各类薄膜形成的最主要方式。其中国内CVD设备国产化率不到5%，PVD设备国产化率则达到30%。

清洗机，几乎所有工艺流程都需要清洗环节，将硅片表面的颗粒、有机物、金属杂质等污染物去除。清洗机市场空间约35亿美元，国内清洗机国产化率为20%。

2）芯片材料

半导体材料全球市场格局和国产化进度：日本市占率超50%，我国半导体材料主要依赖于进口，国产替代空间较大。

光刻胶：高技术壁垒的面板和半导体光刻胶基本依赖进口，目前适用于6英寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12英寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。

硅片：中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。

湿电子化学品：半导体湿电子化学品主要用于光刻涂胶显影去胶、蚀刻和清洗工序以及先进封装领域。欧美占35%，日本占28%，韩台占32%，市占率合计达95%。

总的来说，随着美国在芯片领域一系列组合拳，也将倒逼国内芯片产业加速迭代和自立，实现全面破局，国产芯片厂商有望迎来快速发展。

基于以上逻辑，我整理了一份“芯片概念股”，供大家参考！

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